PCB是电子产品的基本零组件，也是现代电子构装技术的重要环节。PCB电镀是以孔金属化为中心的综合了前处理、化学镀、电镀、退镀等技术的工艺，随着电子元件的高密度化和集成化，单面和双面线路板已经不能满足高密度和微型化的需求，因此多层板的技术应运而生，现在对电镀技术要求更高的多层板的孔化及图型电镀技术代表着一个国家的电子工业水平。

另一方面，随着PCB行业发展，它对环境的污染也是必然的，而钛电极作为电镀环节中的电极，以其镀件质量高、电能消耗小、尺寸稳定等优势在PCB电镀工艺和清洁生产中必然会有广阔的应用前景。